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人工智能本地部署一体机采购结果公告
信息来源: ******[查看]
|地区:全国
|类型:结果公示
基本信息
信息类型:结果公示
区域:全国
源发布时间:2025-10-21
项目名称:******[查看]
项目编号:******[查看]
招标单位:******[查看]
中标单位:******[查看]
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中标信息

成交供应商: ******有限公司    
选择理由: 该供应商总价最低,且能满足项目要求,因此选择该供应商为最终成交供应商    
质疑投诉说明: 如有质疑,请在三个工作日内将质疑说明文件(纸质)递交至招标与采购中心,逾期不予受理。
项目名称 人工智能本地部署一体机采购 项目编号 TYLGJJCG2025-0169
项目编号 TYLGJJCG2025-0169
公告发布日期 2025/10/17 11:23 报价截止时间 2025/10/20 11:23
报价截止时间 2025/10/20 11:23
采购单位 ******大学 付款条款 签订合同后,供应商在合同约定交货时间内将货物送到采购人指定地点,并完成安装、调试,经采购人技术验收合格,采购人在收到供应商开具的增值税发票后30日内向供应商支付合同金额100%,否则,按合同约定扣除相应违约金后,支付剩余合同金额。
付款条款 签订合同后,供应商在合同约定交货时间内将货物送到采购人指定地点,并完成安装、调试,经采购人技术验收合格,采购人在收到供应商开具的增值税发票后30日内向供应商支付合同金额100%,否则,按合同约定扣除相应违约金后,支付剩余合同金额。
联系人 中标后在我参与的项目中查看 联系手机 中标后在我参与的项目中查看
联系手机 中标后在我参与的项目中查看
是否本地化服务 是否需要踏勘
是否需要踏勘
踏勘联系人 踏勘联系电话
踏勘联系电话
踏勘地点 踏勘联系时间
踏勘联系时间
采购预算 ¥140,000.00 成交金额 ¥132,215.00
成交金额 ¥132,215.00
送货/施工/服务期限 合同生效之日起30日内
送货/施工/服务地址 ******大学迎西校区博学馆B座309室

   采购清单 1
采购内容 是否进口 计量单位 采购数量 售后服务 分项报价
人工智能本地部署一体机 1 本项目提供原厂资质的工程师上门安装调试服务。电话支持7x24小时;(1)所供货物自货到技术验收合格之日起,享受五年免费配套服务;(2)免费配套服务期内,设备非人为因素、操作不当等产生的硬件故障问题,生产厂家免费维护、维修及更换配件。(3)免费服务期内提供免费硬件设备巡检一年一次。商品承诺:原厂全新未拆封正品;所有产品必须是全新未拆封 (中途不得作任何形式拆封),产品运抵用户安装地点前不得拆封;设备到货后由提供原厂证明的原厂工程师上门协同验收,上架安装调试服务。 ¥132,215.00
品牌及型号 品牌:融科 型号:RQ5249-I45
技术参数要求 1:液冷工作站机箱 机箱尺寸不小于宽:581mm(长)x700mm(高)x262mm(宽) 2:工作站配置≥2颗X86架构处理器,单颗处理器核心数≥12核心,主频≥2.4GHz; 3:配置≥8根64G DDR5内存条,内存频率≥4800MHz 4:配置系统盘≥2块PM893/960G/2.5寸/SATA/1DWPD;数据盘≥2块HDD 8T 3.5寸 SATA 6Gb/s 7.2K 256M 512e 5:配置≥双口 1G 光纤 以太网; 6:配置阵列级别:0,1,10,1ERAID级别 6:设备平台机箱前端接口≥ 1 个USB 3.1 Type-C 接口;≥2 个 USB 3.0 接口 ;≥1 个 MIC和SPK二合一音频口 机箱后端接口≥1个RJ45管理接口;≥4个USB 3.0接口 ;≥1 x COM 口;≥1 x IPMI 口; ≥2 x RJ45千兆网口;≥1 x VGA 口。 7:电源需支持≥2个ATX电源。单电源≥2000W 8: 集成BMC芯片, 支持IPMI 2.0、SOL、KVM Over IP、虚拟媒介等高级管理功能 9:扩展性需支持≥最大支持7个PCle扩展插槽,4个PCIe 5.0 x16(双宽),2个PCIe 5.0 x16(单宽),1个PCIe 5.0;6个PCle 5.0x 16 和 1个PCIE 5.0 x8 插槽为系统提供丰富的扩展接口,最高支持4块液冷式GPU计算卡,支持4块3.5寸和3块2.5寸硬盘,同时支持2个M.2 SSD 10:配置显卡数量≥4;显存容量≥24GB/GDDR6X/PCIE/350W/双宽/8+8pin/主动;兼容主流深度学习框架(PyTorch、TensorFlow等)功耗≥300W且具有自主研发能力,在PaaS管理层获得了软著的集群调度软件、不限制CPU、GPU和服务器等数量,终身授权。 11:GPU扩展 最高支持4张双宽液冷GPU卡,具备支持1-4张灵活适配;散热形式具备CPU液冷、GPU液冷. 12:管理功能需具备集成BMC芯片, 支持IPMI 2.0、SOL、KVM Over IP、虚拟媒介等高级管理功能

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快照:2025-10-21
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